ООО "ЕТС Электроникс"

Технологические возможности

Технологические возможности

Стандарт

Топ (прототипы)

Количество слоев


64
 

64

Мин. проводник/мин. зазор, мкм

75/75

40/40

Толщина платы, мм

0,3…8,0

0,2…12

Макс. размеры платы, мм

1092,2 х 660,4


1244 х 622,3
 

Мин. диаметр сквозного металлизированного отверстия, мм

0,1

0,1

Мин. отношение диаметра сквозного металлизированного отверстия к толщине платы

18:1

40:1

Мин. отношение диаметра глухого отверстия к глубине

1:1

1:1

Мин. диаметр глухого отверстия, мкм / диаметр площадки, мкм

50/200

50/200

Глухие и скрытые отверстия, HDI-структуры

Механические (послойное прессование)

6+N+6, полный стэк микроотверстий (до 10 слоев)

Макс. толщина фольги, мкм

210

420

Мин. толщина ламината (ядра), мкм

50

50

Мин. толщина препрега, мкм

62

40

Возможные типы финишных покрытий

HASL, HASL lead-free, иммерсионное золото, иммерсионное серебро, HARD Gold, иммерсионное олово, OSP (Entek), графит

Стандартные, а также: Soft Gold, ENEPIG, гальваническое серебро

Заполнение переходных отверстий

Паяльная маска, эпоксидный непроводящий материал

Токопроводящая паста

Восстановление контактных площадок заполненных переходных отверстий

Да

Да

Допуск на контроль импеданса

+/− 10%

+/− 5%

Доступные цвета маски

Зелёная, синяя, красная, белая, чёрная

Жёлтая, прозрачная, фиолетовая

Доступные цвета шелкографии


Белая, чёрная, жёлтая, красная, синяя, зелёная
 

Белая, чёрная, жёлтая, красная, синяя, зелёная

Гибкие и гибко-жёсткие платы

Да

Да

Металлизация торца платы

Да

Да

Нанесение уникального номера платы

Да

Да


В этой категории нет товаров.